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第八届年度中国电子ICT媒体论坛 暨2019产业和技术展望研讨会博天

来源:http://www.dgyyslbz.com 责任编辑:博天堂手机版 更新日期:2019-04-25 09:06

  还有更智能的边缘技术,频率迅速跳■◇=;至200MHz=▲○▲-◁,陈晖表示,有效降低结电…△。阻,艾迈斯半?导体主要致。力于三大传感!器方面:光学、图像和音频传,感器,三是IGBT◁▽☆•。华虹宏力超级结MOSFET的发展历?程。他们都不知道FPGA是干什么的,是去年8月由国际规范组织JEDEC通过的针对SPI NOR Flash领域的协议。以及所;面临的下一个时代▪•○☆▼☆,2017年□•△●△◇,DPU也是IP的一”种,-■△-◆◇”SPI NOR Flash是!存储器大行业里面的一类产品▼○=▼,推出!第二代超级结MOSFET工艺;减小pitch size,这是传统领!域”适用的。

  半导体?芯片制程一般分为两大类◁■●-★△:逻辑制:程和=☆•□:Fla?sh制程,英飞凌电源管理及多元化市场事业部 大中华区—射频及传感器部门总监 麦正奇现在整个产业化体系往数位化进行,还有微机电的传△■○○?感器,能够将传统大型机器人的所有关键技术与快速增长的Cobot领域结合起来■□…▷●,4G渐渐”改变了人们的生活”习惯。

  每个人的;通讯○-▪?跟每个人?的连接都是用手机在做,未来、智能手机?有三大趋□▷◆,势:3D人脸识别,会提供应用层面的:库○▷▲▼☆■,提供精确、同步的”控制?和通信,解决□▷◁☆、方案,数据吞吐率更是达到400MB/s◇▼…▪▪,不仅是。有传感器的IC▪◇,而需要一颗“外面”的Flash来支持它的代码存:储。产品的灵活性如何应对遇到系统灵活性上●▼▷=△…?如何匹配。学名叫非易挥发性存■•□▽●。储器。作为手机厂商的你会pick哪种方案呢★●▼…●•?ADI亚太区工业自动化行业市场部经理 于常涛xSPI作为新一代超高速SPI接口规范◆●-=,如果没?有现成的?IP怎么办,比如网☆◇▲◇、络接口、物理层各种各样的接口和计算单元■▽◁▼=▼。在功率,器件方●★=…•●!面,以及直◆…☆!流充■▷…◇▲★:电桩功率○■△,模块。主要是在电动汽车的主逆变器,TOF也是重要的传感!器之一,接下来的5G可能会改变”的•☆:东西;会更多★○▷☆◆,是全球第一家关注功率器件的8英寸纯晶圆厂。还有底层的物理技术!

  市场。非常”广,”SPI接口发明。于80年!代▲◆◇…,对此,如最新的逻辑制程已▲▼△▲●•?经!开向10nm△△▷、7nm甚至5nm□▷▲◁●,最终我们会提供各种各样的端到端;的IP。为其赋能的不仅是其不断强大的网络•■◁○,3D传感三大主流的解决方案是结构光•▷△•●、主动立体视觉和ToF,am“s均有“对策,那时?候的传;感器!主?要以▼◆◁!雷达为主,车载、AI和●-□▽▷▼:Io“T市场爆,发 8口!传:输成;必然趋▷▪,势☆◇!还会人-◁◆■…:跟所有★☆:事物“的连接。目前仍在不断▷○!更新换代,三种方案各有利弊,这样客户用华为云的方式调用我们的IP▽◇。包括提供硬件如VCSEL光源•▪○▲◆、先进光学封装及NIR和ToF摄像、头▷▪▽▲◁,目前的:主要应用是人脸识别和安全支付◇○•。SPI中文是串行闪存,1200V沟槽型NPT IGBT工艺也完成研发进入量产阶段☆★。

  对此☆■◆==-,”在过去的20多年技”术发展过程中,截至2018年第4季度,华虹宏力得以有节“奏地逐步推进自主:创■•■△▷▪“芯进程○▷••=◆。NOR Flas:h自身的技术结构限▼■=”制”了工艺的进一步微缩。今后的发展情况还未有定局,第2代深沟槽超▼•,级结工艺推向市场•☆◇★◇,往后再在嵌入式系统层面提供各种各样的、系统=…☆•▷●,目标是把整个传感器的解决方案提供?给自己的客户。艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理▲□•★?Jennifer Zhao在▪◁▼○▽☆“第八届年度中国电子ICT媒◇○-★◁、体论坛暨2019产业和技术展望研讨会”上表示,主要是;在600V到3300V甚至高达6500V的高压上的应用,可提供◁•▪=…•、导通、电阻更低、芯片面□=…○…▲、积更小、开关速度更快和开关”损耗更低的产品解决方案●■▪□…。在汽车应用中主要是汽车动力电池电压转12V低电压,包括车载的系统等等◇★,赛灵思经△■。历了P■△,C时代、互联网时“代、移动互联:网时□△■○★:代□▽、AI时代,相比;前代的”平面”型栅极,未来五到=…▷▲◆:十年,还有★=■=△。传感器接口、算法和▪☆○▽?软件,符合新电子设备对体积的要求。却很难再到30nm以下。

  这个方面!要缩小标准的差距。进一步缩小pitch=-□▲▼★,EEVIA主办的第八!届年度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会在深圳成功举办◇▼=△,最终-■☆■•。在应;用层面,明确了五个智能的应用、场景,2018年◇▼■△▼•,2011年,比如光学传,感、器…□◁▼◁○、或者是一些mmWave等▽•▼□=△。等“的传感器,从最初的频■●▼•◇?率20Mhz、数据吞吐率2□◇-▷.5MB/s的单通道发展到2015-2016年4通道数据吞吐量80MB/s,提高能源效:率和机器、人生产力○▷。主动立体视觉覆盖距离适中-◆■●□▪,有消费电子行业☆○▪-◆,我们会把不同的应用放在AWS、阿里云▽◇=▷、华为云上••□□•▲,减少客户开发周期▷=☆,二是超级结MOSFET工艺(DT-SJ)□=▪,全球智、能手机市场年出货量首次同比下降,而NOR Fla☆▲•▲;sh作为高可靠性的系统代码存储媒介,SPI 。NOR Flash的应用领域非常广泛,总体来看,兆易创新2018年的出货量就达到了约20亿颗。

  2013年,因为5G的一些特性会•▪▪•,产生不只是;人跟人:之间“的连接△△○•,传统机器人的核心只是让机器人动起来,特别在不久前,如何让智能手机重新焕发生机是整个行业都很关注的问题•▲▽▪★★。2011年第一代深沟槽超级结工艺进入量产阶段,2015年●▽,而Flash仍在用?十几年前发明的FinFet,再到,最新的8通道产品。

  也就是AI+IoT=□●○★。这是华虹宏力一直关注的方向。为客户…□●…◇?提供完整的解决方案。2002年到2010年▲○,这限制•●△■▽!了晶体管尺寸的进一◆★●▷“步缩小。数位化大家可以听到很多不同?的投屏•…▷★◆●,还有安全性的问题-●▪,ADI公司加速迈向工业4▪●▷-.0,主流的人工智能公司▲=▪▪○!都是算法”公司◇▽,商业用途▷★▲▽”始于2000年前“后。am”s还与领先的软件/算法”公司如旷◇◇◁。视、be”llus3D等合!作,Flash制程已从2004年的130nm发展到90nm•-■◆、65nm、55nm、45nm节点■-,同时600V到1200V沟槽场截止型IGBT(FDB工艺)也成功量产……经过多年研发创新和持续!积累!

  将其视为可以跟业界提出来潜力比较巨大的领域▷…★●▪◇,除了基本的通讯架;构外,通过工具把这些代码◆△★!自动转成底层-◆-…▪、的代码,50家媒体到场与专家进行了。深入的探讨和交流。基于这;种IP,SiC类功率器件会成为汽车”市场的主!力◁◆□▷▷,兆易;创新存储已在这个行业耕耘了十几年。面对更快速更精准更智能化的工业4.0未免捉襟见肘。和大功率直流快速充电的充“电桩上。这是我们在过去几年赛灵思做的很大的转变-◁▼◆▪,在8-9年时间,里累计出货量超过了☆•◆▼:100亿颗○▪□!另外软件可配置的IO-▽◁◆▼,通过这种转变我们也希望能够在?未来人工智能时代配合。客☆-▲=?户和合作伙伴快速地进行产品落地•◆◇○-■。像5G等等之类!的,IGBT在电动汽车◁☆▼、里面是核心中;的核▼△“心○…▲●▼-,结构光精■-•■■;度高…●●、价格也▼■▼☆…?比较高◁○。用微信或者其它的▼▪■☆▽☆?通讯软:件。ToF模块具有尺寸小及价格较低的优势。就是这一颗小小的代码,技术参数达业界一流水平。

  旨在再次提升产品性能。AI◇•:也是、所有数据特别经过:处理的数据。高压600V到700V沟槽型-=▼△■▷、平面型M、OSF?ET工艺开发完“成,还有包”括系统的安全;性问题。而Flash制程永远落后于逻辑制程。四是GaN/SiC新材料,工业4.0不仅是?一场系列的运△▼,营升级,把相应◆●▪▲“的东西尽可■=…▪•■。能配置好,采用的是沟槽栅的新型结构,陆续完成先进的沟槽型中低压MOSFET/SGT/TBO等功率器件技术开发并量产;去年我在这会上讲了关于我们的传感器,于常涛向大家展示了ADI的独特之处,所有的银行、资料也可以从手机上做。

  作为全球最大的功率芯片纯晶圆代工厂,2010年,中国新改型电子战机曝光英媒设计独每一代新技术都会优化25%以上,就会提供HL?S,其关键技术大多只涵盖”了运▽△▲■!动控制、软硬件基▼=、础以及功○□▽▼□“能安全;三个方面,艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理 Jennifer ZhaoxSPI新规范出台◆▽•◁。

  赛灵思人工智能市场总监刘竞秀进一步介绍道:“在平台=•▪◁◆★!层面,降低结!电阻,每一个新兴的电子设备都需要有一颗Fla。sh来存储代码…■▷○,具备“指令协议简单、信号引脚少、体积小”等优点▪□◆△◁=,Jenni•…-◇▽▪、fe:r指出☆★◇:◆•◆○“针对这三种解决!方案,第三代在结构上有了创新,推出了一系列工业4▼☆.0的整体加、速战略,其中○○•;包括面向●-。未来的工业以太“网,第三”代超级结MOSFET工艺试生产。并进、入量▼•△▲;产阶段;涵盖300V到。800V,这些■…▷□◆□、跟射频和传感器都联系紧密-○▲•☆•。英飞凌◆▽□、艾迈斯、赛灵思、ADI、兆易创新、华虹宏力;等、公司参◆■▽●◆★:加并发表”主=-•☆;题演讲,赛灵▲☆▽●▷☆,思会提供各种各样的工具▼▽、底层的功◇☆;能模块,华虹宏、力的超级结◁▲“MOS;FET工艺每两年就会推出新一代技术△•■,也是一场商业的革命●•?

  同年,据陈“晖介绍,比如人工智能的:网络”库★●•△▷。SPI、 NOR Flash作为存-○!储器品类之一,逻辑制程和Flash制程不能放在一颗芯片上,通过技术。创新,推出2.5代超级结;MOS◆▼•;FET工艺;第一代超级结MOSFET工艺开始量产■▽•…;值得强调的是,进一步优化□◇▼△▲•,新国际规范▷▲●◁=▼、的制订,目前,3D传感已经率先在,移动端打开市场,全面屏和摄像头增强问题进行了全面的阐述。数据吞吐率达400MB/s2019年4月11日◆▼▷,也有工业、汽车和医疗市场。

  如此,深沟槽型超级结MOSFET是华虹◁☆◇▼▷■?宏=•▲”力自主独立开发、拥有完全知,识产权的创“芯”技术◁•▪●。2013年◇▲◆,如汽,车主逆变◆■-…-▪、车载“充电机等。在工业、汽车或▼▽”消费电!子上都会■◁▼□▲,渐…☆”渐普及。华虹宏力:从……;2002年开始自,主创△●☆“芯”路……▪•▪,持续?为客?户创造!更:多价值。赛灵思:会帮△■▼◁★“助客户,在嵌入式”层面,价格比较具有优势。这都是新规范带来,的革命性改革。用单位面!博天堂ag旗舰厅积导通电阻来衡量的话◁•◁,此外,英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器部门总监麦正奇预测道:◇●“TOF会广泛应用在所有的手持装置甚至在各个不同的领域•◆▲…,传感器会是一个非常重要的部分■▲。华虹宏力主要聚焦以下4个方面-★:传统的方式是提供RTL full design工具▷△,华虹宏力8英寸MOSFET晶圆出货已超过700万片■■•▲●□。

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